減少銀提煉技術(shù)中堿消耗的方法抽象本發(fā)明涉及一種提煉技術(shù)方法，其中通過(guò)高壓釜排放漿料的熱固化，隨后使用強(qiáng)酸消耗劑分解鐵礬鐵礦來(lái)控制堿性硫酸鐵和或黃鉀鐵礬。難熔鉑金礦石現(xiàn)在是貴金屬的常見(jiàn)來(lái)源。

難熔貴金屬硫化物礦石是指氰化物浸出效率低即金回收的鉑金礦石和精礦。在難處理的硫化物礦物中，含貴金屬的硫化物通常是黃銅礦，黃鐵礦和毒砂。鉑金礦石提煉技術(shù)為了使難熔的釕提純材料適合氰化物浸出，將硫化物基質(zhì)破壞。硫化物基質(zhì)的破壞可以通過(guò)多種氧化方法來(lái)完成，例如烘烤，浸出或壓力氧化。

在壓力氧化過(guò)程中，在將氣態(tài)氧氣注入紙漿中的同時(shí)，在高溫的介紹和超大氣壓下，在高壓釜中將含貴金屬的硫化物礦物氧化。酸性壓力氧化浸出殘留物中的貴金屬通常通過(guò)氰化或硫代硫酸銨浸出而回收。在回收貴金屬之前，將鉑金礦石的排放物冷卻后直接中和，或進(jìn)行固液分離以除去酸和溶解的金屬。如果采用氰化作用，則必須將紙漿的增加到至少約，以避免形成氰化氫。

電鍍行業(yè)是的含金廢料回收來(lái)源之一，主要是因?yàn)椴还苁请娮有袠I(yè)還是其它行業(yè)，基本含金的產(chǎn)品都要經(jīng)過(guò)電鍍這一加工過(guò)程。比如鍍金電子元器件，像電子產(chǎn)品上的鍍金針腳，pcb，電腦內(nèi)存卡，電子芯片等電子產(chǎn)品。都需要鍍上一層黃金，或是通過(guò)印刷處理，比如pcb線路板，也叫印制電路板。