千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發(fā)展有限公司已成為國內(nèi)高分子改性復合新材料的生產(chǎn)、加工、研發(fā)的。公司為進一步提高企業(yè)自身的技術研發(fā)和自主創(chuàng)新能力、增強企業(yè)后勁，與國內(nèi)在高分子聚合新材料領域具有先進技術和眾多高級專業(yè)人員的浙江大學共同組建了聯(lián)合研發(fā)中心。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產(chǎn)品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無色透明液體，B外觀無色透明液體

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。

QK-2808-1AB產(chǎn)品說明：

1.如果溫度低于20攝氏度，則將這種有機硅與催化劑3混合，如果溫度高于20攝氏度，比例10：1

2.用途：對普通織物

3.壓花效果，模具溫度為180-200度，時間15-18秒。