千京科技高分子材料目前深圳市千京科技發(fā)展有限公司已成為國內(nèi)高分子改性復(fù)合新材料的生產(chǎn)、加工、研發(fā)的。公司為進(jìn)一步提高企業(yè)自身的技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新能力、增強(qiáng)企業(yè)后勁，與國內(nèi)在高分子聚合新材料領(lǐng)域具有先進(jìn)技術(shù)和眾多高級(jí)專業(yè)人員的浙江大學(xué)共同組建了聯(lián)合研發(fā)中心。

QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠本產(chǎn)品系列專用于LED G4/ G9燈珠灌封應(yīng)用等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用，耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃7天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。

LED封裝膠QK-6850-1 A/B為加成型硅膠，溫度對固化速度影響很大，配膠時(shí)要注意機(jī)器的攪拌速度和時(shí)間，控制溫度不要超過35℃。

QK-6850-1 A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。