產(chǎn)品特點:高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；

典型應(yīng)用:大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調(diào)膠、太陽能板的灌封等系列產(chǎn)品。

LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠，特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用，與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)；能過回流焊（260℃），能通過冷熱沖擊200次以上測試，無脫離，無死燈現(xiàn)象。

注意事項：

1.QK-6852-1A/B為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

2. 硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。

3. 抽真空的設(shè)備為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設(shè)立一個有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。

4. 需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

5. 因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

6. 粘結(jié)情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當(dāng)調(diào)高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強(qiáng)度。

7. 由于使用我們產(chǎn)品的條件和方法不是我們所能控制的，本技術(shù)資料不應(yīng)作為用戶進(jìn)行試驗的替代。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個小規(guī)模相容性測試來確定某一種特定應(yīng)用的合適性或者咨詢本公司技術(shù)人員以獲得幫助。

特點如下：

1、其具有優(yōu)異的高觸變性，不需圍壩即可瞬間成型；

2、具有優(yōu)異的附著力，對藍(lán)寶石、鐵等絕大多數(shù)金屬及金屬氧化物都有較好的粘附效果；

3、具有優(yōu)異的透光率和折射率，透光率＞95%，折射率＞1.43；

4、具有應(yīng)力小，吸濕性低等特點，能限度的保證燈飾封膠后的穩(wěn)定性；