什么是焊料

焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱為焊錫。

常用焊料具備的條件:

(1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

(2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

(3)要有較好的導(dǎo)電性能。

(4)要有較快的結(jié)晶速度。

常用焊料的形狀：

焊料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

(1)絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時(shí)常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

(2)片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

(3)帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

(4)焊料膏——將焊料與助焊劑拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用。

1.保存方法

錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。

2.使用方法（開(kāi)封前）

開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。

3.使用方法（開(kāi)封后）

(1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。

(2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

(3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。

(4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

(5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

(6)換線超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

(7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4”的方法。

(8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。

(9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為的作業(yè)環(huán)境。

(10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹(shù)脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對(duì)印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對(duì)人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對(duì)印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對(duì)加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。