有鉛焊錫

錫鉛比例為 63% 錫、37% 鉛時，熔點約為 183℃，這是一種共晶成分的焊錫，具有良好的流動性和焊接性能，是有鉛焊錫中較為常用的一種。

當錫鉛比例改變時，熔點也會相應變化。例如，含錫量為 50% 的焊錫，其熔點約為 215℃。一般來說，隨著鉛含量的增加，焊錫的熔點會逐漸升高。

焊接質量

有鉛焊錫：焊接效果好，能形成光滑、飽滿的焊點，與電子元件引腳和電路板焊盤之間的結合力較強，電氣性能穩(wěn)定，長期使用中出現(xiàn)焊點開裂、脫落等問題的概率相對較低。

無鉛焊錫：如果焊接工藝控制得當，也能獲得良好的焊接質量，但由于焊接溫度較高、冷卻速度較快，可能會導致焊點內(nèi)部產(chǎn)生應力，在長期使用過程中存在一定的可靠性風險。不過，隨著無鉛焊接技術的不斷發(fā)展和完善，通過優(yōu)化焊接工藝參數(shù)和采用合適的助焊劑等措施，無鉛焊接的質量也能夠得到有效保證。

對電子元件的影響

有鉛焊錫：焊接溫度較低，對電子元件的熱沖擊相對較小，特別是對于一些對溫度敏感的元件，如某些塑料封裝的芯片、鉭電容等，能減少因高溫導致元件損壞或性能下降的風險。

無鉛焊錫：較高的焊接溫度可能會對一些耐熱性較差的電子元件造成一定的影響，如使元件引腳氧化加劇、導致塑料封裝變形、影響某些敏感元件的性能參數(shù)等。因此，在使用無鉛焊錫焊接時，需要更加注意對電子元件的保護，采取適當?shù)纳岽胧┗蜻x擇耐高溫的元件。

選擇合適的焊接材料：根據(jù)電子元件和電路板的特性，選擇質量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無鉛焊錫產(chǎn)品。例如，對于高溫環(huán)境下工作的電子設備，可選擇含銀量較高的無鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質量，減少虛焊、短路等缺陷。