良好的導(dǎo)電性：能夠確保焊接后的電路具有良好的電氣連接性能，保證電流的順暢傳輸。

較強的潤濕性：可以在焊件表面良好地鋪展，形成牢固的結(jié)合。

較低的熔點：易于在一定溫度下熔化，實現(xiàn)焊接過程，同時又不會因溫度過高而損壞焊件。

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選擇合適的焊接材料：根據(jù)電子元件和電路板的特性，選擇質(zhì)量可靠、成分合適的有鉛焊錫或無鉛焊錫產(chǎn)品。例如，對于高溫環(huán)境下工作的電子設(shè)備，可選擇含銀量較高的無鉛焊錫，其具有更好的耐高溫性能。同時，搭配性能良好的助焊劑，有助于提高焊接質(zhì)量，減少虛焊、短路等缺陷。

回收后的處理

精煉提純：回收的焊錫通常含有雜質(zhì)，需要進行精煉提純。一般采用電解精煉、火法精煉等方法，去除其中的雜質(zhì)，提高焊錫的純度，使其達到再次使用的標(biāo)準(zhǔn)。例如，電解精煉可以通過控制電解條件，使錫等金屬在陰極上沉積，而雜質(zhì)則留在電解液中，從而實現(xiàn)金屬的提純。

重新加工：將精煉后的焊錫根據(jù)不同的用途，加工成各種規(guī)格的焊錫產(chǎn)品，如焊錫絲、焊錫條、焊錫球等。在加工過程中，還可以根據(jù)需要添加適量的助焊劑等添加劑，以提高焊錫的性能。