在SMT貼片工藝中，過爐變形、熱應(yīng)力不均是影響良率的關(guān)鍵痛點(diǎn)！XX科技專注鋁合金過爐治具研發(fā)生產(chǎn)，為PCB印刷、FPC貼片、BGA焊接提供高精度、耐高溫的載具解決方案，助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率，降低損耗成本！

核心優(yōu)勢

高精度穩(wěn)定：采用6061-T6航空鋁材，CNC精密加工，公差±0.02mm，確保PCB過爐不變形

耐高溫耐用：陽極氧化處理，耐溫300°C以上，壽命超5萬次，遠(yuǎn)超市面普通治具

快速導(dǎo)熱設(shè)計(jì)：優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)，溫度均勻性提升30%，減少虛焊、假焊問題

非標(biāo)定制靈活：支持PCB、FPC、陶瓷板等多種材質(zhì)載具，3天出圖，7天交貨

適用場景

? SMT回流焊載具 ? 波峰焊過爐托盤 ? FPC柔性板固定治具 ? 精密BGA焊接工裝

品質(zhì)承諾：全流程質(zhì)檢，提供12個(gè)月超長質(zhì)保，支持來圖來樣定制！