熱壓法：把銦粉末在高溫和高壓下壓制成型，能夠提高靶材的致密度和機(jī)械強(qiáng)度，同時有助于減少氣孔和其他缺陷。

冷等靜壓法：利用液壓介質(zhì)在室溫下對銦粉末施加均勻壓力使其成型，可制造出高密度和均勻性的靶材，但需要后續(xù)的燒結(jié)處理來提高其機(jī)械性能。

. 光通信器件

應(yīng)用：在光纖連接器、光調(diào)制器中作為鍍膜材料，提升光學(xué)元件的信號傳輸效率和穩(wěn)定性。

場景：數(shù)據(jù)中心高速光模塊、5G 前傳網(wǎng)絡(luò)的光器件制造。

精密制造與特殊材料領(lǐng)域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發(fā)動機(jī)、精密機(jī)床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤滑性能和抗磨損能力。

場景：飛機(jī)渦輪軸承、光刻機(jī)精密運(yùn)動部件等。

2. 低熔點合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點約 118℃）。

應(yīng)用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護(hù)裝置。

濺射時間與沉積厚度

厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實時監(jiān)測薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時間。

靶材利用率：避免過度濺射導(dǎo)致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時需及時更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。