航空航天與國(guó)防科技

1. 紅外探測(cè)與成像

用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實(shí)現(xiàn)探測(cè)器芯片與讀出電路的高密度連接。

場(chǎng)景：軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設(shè)備、熱成像儀等。

2. 高溫真空器件

應(yīng)用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。

精密制造與特殊材料領(lǐng)域

1. 高端軸承與涂層

用途：在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、精密機(jī)床的軸承表面濺射銦涂層，降低摩擦系數(shù)，提高潤(rùn)滑性能和抗磨損能力。

場(chǎng)景：飛機(jī)渦輪軸承、光刻機(jī)精密運(yùn)動(dòng)部件等。

2. 低熔點(diǎn)合金與焊料

成分：銦與錫、鉛、鎵等金屬組成的共晶合金（如 In-Sn 合金，熔點(diǎn)約 118℃）。

應(yīng)用：用于電子元件的低溫焊接、熱敏感器件的封裝，以及核工業(yè)中的熔斷保護(hù)裝置。

濺射時(shí)間與沉積厚度

厚度監(jiān)控：使用石英晶體微天平（QCM）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)薄膜沉積速率，結(jié)合靶材消耗速率（約 0.1~0.5 μm/min，與功率相關(guān)），控制濺射時(shí)間。

靶材利用率：避免過度濺射導(dǎo)致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 時(shí)需及時(shí)更換），通常平面靶材利用率約 30%~40%，旋轉(zhuǎn)靶可提升至 60% 以上。

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