集成電路（IC）制造

用途：作為金屬互連層或接觸電極材料，用于芯片內(nèi)部的導(dǎo)電線路、晶體管電極等關(guān)鍵部位。

優(yōu)勢(shì)：銦的低熔點(diǎn)和高延展性使其易于加工成極薄的薄膜，滿足納米級(jí)制程對(duì)材料精度的要求。

航空航天與國(guó)防科技

1. 紅外探測(cè)與成像

用途：在紅外焦平面陣列（IRFPA）中作為芯片互連材料（如銦柱倒裝焊），實(shí)現(xiàn)探測(cè)器芯片與讀出電路的高密度連接。

場(chǎng)景：軍用夜視儀、衛(wèi)星遙感設(shè)備、熱成像儀等。

2. 高溫真空器件

應(yīng)用：在航空航天用真空電子器件（如行波管、磁控管）中作為密封材料或電極鍍膜，利用銦的低蒸氣壓和抗腐蝕特性。

科研與前沿技術(shù)

1. 量子計(jì)算與超導(dǎo)器件

探索應(yīng)用：銦薄膜作為超導(dǎo)材料（如 In-Nb 合金），用于量子比特器件的制備，利用其超導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)低損耗量子信號(hào)傳輸。

2. 柔性電子與可穿戴設(shè)備

技術(shù)方向：在柔性電路板（FPC）、電子皮膚中作為可拉伸導(dǎo)電薄膜，利用銦的高延展性滿足器件形變需求。

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