先進(jìn)封裝技術(shù)

應(yīng)用：在芯片倒裝焊（Flip Chip）中作為焊料或熱界面材料，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接和熱傳導(dǎo)。

特點(diǎn)：低熔點(diǎn)（156.6℃）和高可靠性，適用于精密電子器件的低溫封裝。

銦靶是現(xiàn)代電子信息、新能源、高端制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵材料，其應(yīng)用深度和廣度直接反映一個(gè)國(guó)家在半導(dǎo)體、顯示、光伏等領(lǐng)域的技術(shù)水平。由于全球銦資源稀缺（主要伴生于鋅礦），且提純工藝復(fù)雜，銦靶的供應(yīng)鏈已成為各國(guó)關(guān)注的重點(diǎn)。未來，隨著 5G、AI、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，銦靶的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)推動(dòng)高純銦（99.999% 以上）制備技術(shù)的不斷突破。

靶材回收與再利用

回收價(jià)值：報(bào)廢銦靶（含濺射過程中產(chǎn)生的碎屑、廢膜）可通過化學(xué)溶解（如鹽酸溶解）、電解精煉等工藝回收銦金屬（回收率可達(dá) 95% 以上），降低生產(chǎn)成本。

環(huán)保要求：回收過程中產(chǎn)生的廢水需處理至重金屬排放標(biāo)準(zhǔn)（如銦離子濃度≤0.1 mg/L），避免環(huán)境污染。

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