目前市場上的貼片機、回流焊、印刷機的品牌、型號繁多，不同設備、甚至設備不同型號，數據接口方式不盡相同。數據采集的方法有采用行業(yè)通用協議采集、通過設備自定義通訊協議采集、通過設備控制系統(tǒng)接口采集，另外還可以添加采集板方式采集數據。下面就來介紹一下貼片機、回流焊、印刷機的數據采集方式。

貼片機數據采集方式：

貼片是將SMD器件貼裝到PCB板上的過程，它是SMT流水線關鍵工藝。貼片機控制參數復雜，精度要求高，是重點采集設備對象。采集內容包括生產信息，安裝信息，吸嘴信息，供料器信息，程序信息。關鍵參數有生產數，停機時間，工作時間，工作效率，取料數，貼裝數，拋料數。按吸嘴，料架，時間段等不同分析條件對吸附率，貼裝率過低以及某機種產量降低進行報警。

采用DOS操作系統(tǒng)的貼片設備可通過離線軟件和貼片機的COM口通訊，采集驅動直接從離線軟件產生的過程文件獲取相關采集數據。

另一種方法是在貼片機上安裝串口通訊程序，在DOS狀態(tài)下，與采集服務器上的串口程序通訊，將過程數據發(fā)送采集服務器監(jiān)控、存儲，采集到服務器后便可按格式直接分解。

回流焊數據采集方式：

回流焊工藝是將組件板加溫，使錫膏融化而達到器件與PCB板焊盤電氣連接，采集數據包括各區(qū)爐溫、帶速。同時按時間間隔對爐溫變化繪制折線趨勢圖，對爐溫過高報警提示，本模塊通過設備控制系統(tǒng)接口采集數據，PC和主控卡通過COM口通訊，采集回流焊信息，發(fā)出控制命令，蒸鍋控制新路是閉環(huán)控制。

在回流焊控制電腦上安裝采集應答程序，通過非堵塞SOCK鏈接遠程采集服務器上的采集驅動答應，傳輸實時數據，通過多線程方式，來采集服務器可同時連接多臺回流焊進行數據采集。

印刷機數據采集方式：

印刷是將焊膏（或固化膠）徒步到PCB板上的過程，以全自動錫膏印刷機為例實現數據采集，采集參數包括：生產集中，生產數，印刷方式，刮印壓力，刮印速度，分離速度，循環(huán)時間，印刷方向。本模塊通過行業(yè)通用協議采集印刷數據。

采用SEMI相關協議編寫通訊驅動程序，實現采集驅動端與設備間的數據應答，同時需要在印刷機主控界面上，打開相對應的主機通訊（Host Comm）開關為Enabled狀態(tài)。值得注意，印刷機的GEM通訊卡不在默認配置，需要單安裝。