1.排除系統(tǒng)“假”死機現(xiàn)象
①首先排除因電源問題帶來的”假”死機現(xiàn)象。應檢查微機電源是否插好，電源插座是否接觸良好，主機、顯示器以及打印機、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設備的電源插頭是否可靠地插入了電源插座，上述各部件的電源開關是否都置于了開(ON)的位置。
②檢查微機各部件間數(shù)據(jù)、控制連線是否連接正確和可靠，插頭間是否有松動現(xiàn)象。尤其是主機與顯示器的數(shù)據(jù)線連接不良常常造成”黑屏”的假死機現(xiàn)象。
2.排除病毒和殺毒引起的死機現(xiàn)象
用干凈的系統(tǒng)盤引導系統(tǒng)，然后運行KV3000、KILL、AV953、SCAN等防病毒軟件的版本對硬盤進行檢查，確保微機，排除因病毒引起的死機現(xiàn)象。
另外，如果在殺毒后引起了死機現(xiàn)象，這多半是因為病毒破壞了系統(tǒng)文件、應用程序及關鍵的數(shù)據(jù)文件；或是殺毒軟件在消除病毒的同時對正常的文件進行了誤操作，破壞了正常文件的結構。碰到這類問題，只能將被損壞(即運行時引起死機)的系統(tǒng)或軟件進行重裝。
3.不同時候死機的處理方法
如果是在系統(tǒng)啟動期間發(fā)生的死機，請參見第6步；如果是在系統(tǒng)啟動后，軟件運行期間發(fā)生的死機，請參見第5步；如果是”黑屏”類的死機請參見第11步；其它死機請繼續(xù)下一步。
4.越來越頻繁的死機現(xiàn)象的故障判斷
如果死機現(xiàn)象是從無到有，并且越來越頻繁，一般有以下兩個原因：使用維護不當，請參見第7步；
微機部件品質不良或性能不穩(wěn)定，請參見第10步。
5.排除軟件安裝、配置問題引起的死機現(xiàn)象
①如果是在軟件安裝過程中死機，則可能是系統(tǒng)某些配置與安裝的軟件沖突。這些配置包括系統(tǒng)BIOS設置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的設置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的設置以及一些硬件驅動程序和內存駐留程序。
可以試著修改上述設置項。對BIOS可以讀取其默認設置，如”LOADSETUPDEFAULT”和”LOADBIOSDEFAULT”；對CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT則可以在啟動時按F5跳過系統(tǒng)配置文件，或按F8逐步選擇執(zhí)行以及逐項修改CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的配置，尤其是EMM386中關于EMS、XMS的配置情況來判斷與安裝程序什么地方發(fā)生了沖突；一些硬件驅動程序和內存駐留程序則可以通過不裝載它們的方法來避免沖突。
②如果是在軟件安裝后發(fā)生了死機，則是安裝好的程序與系統(tǒng)發(fā)生沖突。一般的做法是恢復系統(tǒng)在安裝前的各項配置，然后分析安裝程序新裝入部分所使用的資源和可能發(fā)生的沖突，逐步找出故障原因；刪除新安裝程序也是解決沖突的方法之一。
③如果是因為病毒或殺毒引起的軟件運行死機，請參見第2步。
6.系統(tǒng)啟動過程中的死機現(xiàn)象
系統(tǒng)啟動過程中的死機現(xiàn)象又有兩種情況：
①致命性死機，即系統(tǒng)自檢過程未完成就死機，一般系統(tǒng)不給出提示
②非致命性死機，在自檢過程中或自檢完成后死機，但系統(tǒng)給出聲音、文字等提示信息。
對于種情況，可以根據(jù)開機自檢時致命性錯誤列表中所列的情況，再結合其它方法對故障原因做進一步的分析，如：硬件安裝情況(請參見第8步)，系統(tǒng)配置(請參見第9步)，硬件設備品質(請參見第10步)以及顯示器黑屏(請參見第11步)等。
對于第二種情況，可以根據(jù)開機自檢時非致命性錯誤代碼表和開機自檢時鳴笛音對應的錯誤代碼表中所列的情況，對可能出現(xiàn)故障的部件做重點檢查，但也不能忽略相關部件的檢查，因為相當多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起，而常常由相關部件故障引發(fā)。一些關鍵系統(tǒng)部件(如：CPU、內存條、CACHE、電源、系統(tǒng)后備電池、主板、總線等)的故障也常常以各種相關或不相關部件故障的形式表現(xiàn)出來，因此這些部件的檢查也應在考慮范圍之內。
7.排除因使用、維護不當引起的死機現(xiàn)象
微機在使用一段時間后會因為使用、維護不當而引起死機，尤其是長時間不使用微機后常會出現(xiàn)此類故障。引起的原因有以下幾種：
①積塵導致系統(tǒng)死機
灰塵是微機的大敵。過多的灰塵附著在CPU、芯片、風扇的表面會導致這些元件散熱不良；電路印刷板上的灰塵在潮濕的環(huán)境中常常導致短路。上述兩種情況均會導致死機。
可以用毛刷將灰塵掃去，或用棉簽沾無水酒精清洗積塵元件。注意不要將毛刷和棉簽的毛、棉留在電路板和元件上，從而成為新的死機故障源。
②部件受潮
長時間不使用微機，會導致部分元件受潮而使用不正常?？捎秒姶碉L的低熱擋均勻對受潮元件”烘干”。注意不可對元件一部分加熱太久或溫度太高，避免烤壞元件。
③板卡、芯片引腳氧化導致接觸不良,
將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，重新插入插座。
④板卡、外設接口松動導致死機
仔細檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。
⑤意外損壞
如：雷擊電流通過未經保護的電源及MODEM電話線進入主機，損壞電源、主機板、MODEM及各種內外設備。
意外損壞是否發(fā)生、對微機產生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測試主機各部件的好壞來判斷。
8.排除因系統(tǒng)配置不當引起的死機現(xiàn)象
系統(tǒng)配置與微機硬件設備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關設置密切相關，常見的死機故障原因有：
①CPU主頻設置不當這一類的故障主要有CPU主頻跳線開關設置錯誤、重新打磨過的CPU引起的BIOS設置與實際情況不符、超頻使用CPU：
”CPU超頻運行引發(fā)的故障處理”
”CPU性能不良引起死機的處理”
”CPU芯片與主板及顯示卡不兼容造成的故障”
②內存條參數(shù)設置不當
這一類的故障主要有內存條設置錯誤和Remark內存條引起的BIOS設置與實際情況不符，請參見以下的故障實例：
”內存條速度不匹配引起的死機”
”CMOS設置與內存條實際情況不符引起的死機”
”內存參數(shù)設置不當引起的GP錯誤的處理”
③CACHE參數(shù)設置不當
這一類的故障主要有CACHE設置錯誤、重新打磨過的CACHE引起的BIOS設置與實際情況不符。