在電子制造過程中，波峰焊接工藝必不可少，對電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量起著關(guān)鍵性的作用；而波峰焊接工藝的特點(diǎn)決定了在焊接過程中不斷有新的液態(tài)焊料表面暴露在空氣中，熔融焊料在流動狀態(tài)下與空氣中的氧接觸并由于不斷地氧化形成氣割渣。焊料氧化渣主要是由合金焊料氧化物與大量合金焊料的混合物構(gòu)成，其不斷地產(chǎn)生并堆積在熔融合金焊料的表面，不但使液態(tài)焊料的流動性受到影響，還有可能污染PCBA板面，直接影響到產(chǎn)品的焊接質(zhì)量及可靠性，并且造成合金焊料的巨大浪費(fèi)。