鴻冠星科技（成都）有限公司，成立于2015年4月，是由鴻冠星國(guó)際貿(mào)易（香港）有限公司在中國(guó)西部投資建設(shè)的高新技術(shù)企業(yè)， 在半導(dǎo)體芯片制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，面向全球客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比設(shè)備與材料：包括生產(chǎn)用耗材與輔助材料、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備、定制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)服務(wù)等。 公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體芯片制造與封裝設(shè)備工藝專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才和管理人才，能為半導(dǎo)體芯片制造與封裝測(cè)試企業(yè)提供專(zhuān)業(yè)的一體化解決方案。