崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品經(jīng)理分配的產(chǎn)品的項(xiàng)目管理及開(kāi)發(fā)需求管理和硬件研發(fā)工作；

2、硬件功能需求分析、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；

3、根據(jù)流程編寫(xiě)項(xiàng)目相關(guān)技術(shù)資料及圖紙輸出；

4、電路原理圖設(shè)計(jì)與硬件測(cè)試需求提出；

5、配合PCBLAYOUT工程師進(jìn)行硬件實(shí)現(xiàn)；

6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其它相關(guān)事項(xiàng)。

任職要求：

1、具備2～3年硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2、學(xué)歷、性別不限；

3、熟練掌握1到2種PCBLAYOUT軟件；

4、熟練使用常用硬件測(cè)試設(shè)備及生產(chǎn)工具；

5、英語(yǔ)閱讀能力：要求能流暢閱讀英文版本的datasheet；

6、具備項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。