職責描述：

1.根據(jù)設計方案制定集成方案、驗收流程以及配套的工裝檢測儀器的需求；

2.依據(jù)設計圖紙編寫裝配流程、裝配工藝卡；

3.對零部件圖紙進行制造工藝性評審，包括審核圖紙的正確性和標準化；

4.合理分配產(chǎn)品裝配誤差和檢測誤差，確保產(chǎn)品的設計誤差可轉化到裝配誤差，并通過測量誤差的限制來保證產(chǎn)品的裝配精度；

5.確定光學和機械零部件的檢測方法與測試儀器，并設計必要的工裝；

6.進行生產(chǎn)服務，及時解決現(xiàn)場技術問題，并做好裝配和驗收記錄。

任職要求：

1.機械制造、精密儀器、機械等相關專業(yè)，本科及以上學歷；

2.少具備六年以上在半導體量測或者其他精密機械相關行業(yè)的工作經(jīng)驗。本科生要求有六年及以上機械裝配工藝編制相關工作經(jīng)驗，碩士生要求有三年及以上機械裝配工藝、精密測量工程經(jīng)驗；

3.熟練掌握AutoCAD和一種三維機械設計軟件；

4.具備交流和溝通技能，能夠承受較大的工作壓力；

5.能以良好的組織能力同時處理多項任務；

6.工作積極，有鉆研精神，能夠獨立工作，且能夠團隊協(xié)作。

7.可以接受合理的出差安排。